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红刊AI快讯:有投资者在投资者互动平台问:王总您好,公司作为国内光电行业的龙头,是否已有cpo(光电共封装)技术积累和相关产品应用?对于后续ai带来的数据中心建设等需求带来的元器件数量需求提升,是否有相关规划侧重?
中航光电(002179)04月04日在投资者互动平台表示:您好,我司具备光电子器件和光无源组件的微组装、光收发SiP及光电子微系统等封装集成能力,同时拥有丰富的光互连解决方案经验,可满足光电共封(CPO)领域的需求。此外在基础算力设施领域,我司可为数据中心提供机房电源分配,综合布线,板载高速和功率传输以及液冷散热等互连解决方案。感谢您的关注,谢谢!